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高精度小尺寸PCB外形设计问题探讨

高精度小尺寸PCB外形设计问题探讨

尽管目前PCB技术的发展日新月异,很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板,刚挠结合板,背板等高难度板件的制作中,但现有市场中仍存在一些线路相对简易,单元尺寸非常小,外形复杂的PC...

2019-03-16 标签:pcb 47

2019年1月份北美PCB销售订单量大幅下落

2019年1月份北美PCB销售订单量大幅下落

2019年1月份北美地区PCB出货量与去年同期相比,下降了21.4%;与上个月相比,1月份的出货量减少了12.3%。...

2019-03-16 标签:pcb 31

IC设计兼具创造性和艺术性 不是门外汉轻易就能做的

IC设计兼具创造性和艺术性 不是门外汉轻易就能做的

芯片业一直是高利润产业,设计和代工都被少数几个寡头所垄断,比如苹果、高通就是非常著名的芯片设计公司,他们有天才的芯片创意,却没有制造工厂,而台积电则属于纯芯片代工厂,他们...

2019-03-10 标签:台积电IC设计 71

2018年中国IC设计产业产值达2515亿元 海思/紫光/豪威包揽前三

2018年中国IC设计产业产值达2515亿元 海思/紫光/豪威包揽前三

2月20日,全球市场研究机构TrendForce发布了关于中国半导体产业深度分析的最新报告。报告指出,2018年中国IC设计产业产值达2515亿元,年增长将近23%;预计2019年中国IC产业产值约为2965亿元,受消...

2019-03-10 标签:IC设计 233

2019年至2023年光模块IC芯片组将进入高增长期

2019年至2023年光模块IC芯片组将进入高增长期

日前,市场调研机构发布了一份新的市场报告和预测,重点关注光模块中使用的集成电路。分析报告显示,经过数年的停滞增长后,光学接口IC芯片组市场正进入高速增长期,预计2019-2023年的复...

2019-03-10 标签:DSPIC芯片光模块PAM4 372

【漫画】一个pcb layout工程师的自白!

【漫画】一个pcb layout工程师的自白!

曾梦想过未来成为一名:飞行员、公务员、律师,但从未想过会成为PCB设计攻城狮……时光匆匆而过,与大多数人一样...

2019-03-09 标签:Pcb 515

【漫画】一个pcb layout工程师的自白!

【漫画】一个pcb layout工程师的自白!

曾梦想过未来成为一名:飞行员、公务员、律师,但从未想过会成为PCB设计攻城狮……时光匆匆而过,与大多数人一样...

2019-03-09 标签:Pcb 568

中星微电子张亦农教授获得北京市科技进步一等奖

中星微电子张亦农教授获得北京市科技进步一等奖

3月1日,北京市科学技术奖励大会召开。市委书记蔡奇,市委副书记、市长陈吉宁等领导为科技工作者颁奖,对他们为全国科技创新中心建设作出的贡献致以崇高敬意和热烈祝贺。...

2019-03-09 标签:中星微电子 2079

2.5D/3D封装产业规模2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%

2.5D/3D封装产业规模2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAG

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了...

2019-03-09 标签:立体堆叠技术 356

EDA实现闹钟铃声设计

EDA实现闹钟铃声设计

闹钟的设置优先级要低于正常示数,所以必须在正常示数时使用闹钟开关才能进行闹钟的设定,而且闹钟的校时校分是用的2Hz的快速校时校分,更加的方便有效,因为是在正常计数下的闹钟设定...

2019-03-09 标签:eda闹钟 72

利用74LS138和74LS161的高速电路EDA设计实现

利用74LS138和74LS161的高速电路EDA设计实现

仿真结果符合预期,且出现了“毛刺”,即电路的冒险与竞争现象,这是由于逻辑门存在延迟以及信号的传输路径不同造成的,当输入信号电平发生瞬时变化时,电路就可能产生与稳态时不一致...

2019-03-09 标签:eda计数器 56

2019年将是7nm EUV半导体产品元年,晶圆代工7nm产值成长200%以上

2019年将是7nm EUV半导体产品元年,晶圆代工7nm产值成长200%以上

根据全球唯一能供应EUV光刻机机台的ASML最新官方消息揭露,截至2018年底,已对全球晶圆大厂供应29台EUV机台(2017年占11台),且2019年有望再出货30台EUV机台。从2019年全球EUV机台倍数成长的现象观...

2019-03-07 标签:三星台积电晶圆代工EUV 405

美智库认为中国在半导体方面投入巨大,但收效甚微

美智库认为中国在半导体方面投入巨大,但收效甚微

美国两大智库之一的 CSIS 发表最新报告《中国对半导体独立的追求》,从美国角度论述了他们对中国发展半导体的看法。...

2019-03-05 标签:半导体芯片设计晶圆厂 479

国内高端EDA工具在研发方面机遇与挑战并存

华大九天董事长刘伟平在接受记者采访时谈到:“回顾‘中兴事件’,我们应该看到,在产业的任何一个环节中我们都应该拥有属于自己的核心技术。另一方面,此次事件对于业内的所有公司而...

2019-03-05 标签:iceda工具cad 238

如何在PCB电路中代换IC

其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电...

2019-03-05 标签:icpcb电路 324

开先KX-6000系列处理器荣获第二届集成电路产业技术创新奖

开先KX-6000系列处理器荣获第二届集成电路产业技术创新奖

2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会成功举办,集成电路产业技术创新战略联盟理事长、科技部原副部长曹健林,科技部副部长李萌,北京市副市长殷...

2019-03-04 标签:处理器集成电路上海兆芯 1053

2018年我国集成电路贸易逆差2274.2亿美元,首超2000亿关口

2018年我国集成电路贸易逆差2274.2亿美元,首超2000亿关口

据海关数据显示,2018年我国集成电路行业实现进出口3966.8亿美元,同比增长21.6%。其中,出口额为846.3亿美元,同比增长26.6%;进口额为3120.5亿美元,同比增长19.8%。贸易逆差额为2274.2亿美元,贸...

2019-03-02 标签:集成电路存储器 574

PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总

PCB板焊盘不容易上锡的六个原因汇总

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,...

2019-03-03 标签:pcb焊盘 259

PCB孔在化学镀铜中无青铜是什么原因

PCB孔在化学镀铜中无青铜是什么原因

PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。...

2019-03-03 标签:pcb镀铜 89

我国IC制造核心装备和制造工艺的现状分析

IC装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产,45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批特色产品工艺、以及专项研制的部...

2019-03-01 标签:集成电路ic制造制造装备 158

2018年全球前十大IC设计企业,博通居首,高通衰退

2018年全球前十大IC设计企业,博通居首,高通衰退

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前三名依序为博通、高通、英伟达,与第三季排名一致。...

2019-03-01 标签:高通ICIC设计博通 646

HT876 两节锂电池串联立体声2x10W音频放大解决方案

HT876 两节锂电池串联立体声2x10W音频放大解决方案

HT876是一款立体声D类和AB类音频功率放大器。在D类模式,VDD = 9.0V、THD+N=10%、4Ω负载、1kHz信号条件下,能连续输出2×10.9W功率。...

2019-02-27 标签:锂电池音频放大器HT876 749

如何设计出低成本和快速PCB工艺的CPWG结构

这种精度对低频电路没有一点问题,但RF电路一般需要50Ω的走线才能正常运行。部件体积越来越小,但物理定律不会改变。因此, 今天0.062英寸厚原型板上的一根微带走线尺寸为0.11英寸宽,而...

2019-02-26 标签:pcbic设计 104

三星推出一种先进的显示驱动器IC 能为高端8K电视提供高品质的分辨率

三星推出一种先进的显示驱动器IC 能为高端8K电视提供高品质的分辨率

据悉,三星电子日前表示,已经开发出了一种先进的显示驱动器IC,能够为高端8K电视提供高品质的分辨率。这家全球最大的芯片制造商表示,新的显示驱动器集成电路拥有“业界领先的”内部...

2019-02-24 标签:驱动器IC三星 380

东芝宣布车载直流电机驱动器IC样品发货 将于2019年12月开始批量生产

东芝宣布车载直流电机驱动器IC样品发货 将于2019年12月开始批量生产

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布已开始了“TB9058FNG”样品的发货。“TB9058FNG”是一种具备LIN(局域互联网络)从属功能的车载直流电机驱动器IC,能与车载网络的LIN 2.0主IC通...

2019-02-24 标签:驱动器东芝IC 132

Molex推出BiPass I/O高速解决方案

Molex推出BiPass I/O高速解决方案

Molex推出了具有低插入损耗双轴铜缆的BiPass I/O高速解决方案可作为印刷电路板的替代方案,高效可靠地连接56和112 Gbps PAM-4协议电路。...

2019-02-23 标签:印刷电路板Molex 562

PCB对信号传输影响的几个方面

PCB对信号传输影响的几个方面

PCB板材是信号传输链路的基板。PCB由内核层(core)、电气层(dielectric layer)和铜箔(copper foil)等组成,最终通过胶粘叠在一起组成完整的PCB层叠结构。...

2019-02-23 标签:pcb阻抗 181

用GreenPAK可配置混合信号IC设计非接触式旋转编码器

用GreenPAK可配置混合信号IC设计非接触式旋转编码器

DFF锁存器保持ASM结果稳定,以便在ASM复位期间不会切换最终输出。驱动开漏NMOS输出引脚所需的极性,要求我们配置具有反相输出的DFF。...

2019-02-18 标签:混合信号IC设计dialog旋转编码器greenpak 716

EDA技术的概念与特征及在电子设计中的应用

EDA技术的概念与特征及在电子设计中的应用

EDA技术就是基于大规模可编程器件的,以计算机为工具,根据硬件描述语言HDL完成表达,实现对逻辑的编译化简、分割、布局、优化等目标的一门新技术,借助EDA技术,操作者可以通过利用软件...

2019-02-18 标签:eda技术电子设计 137

EDA技术在现代电子电路设计中有哪些应用

EDA技术在现代电子电路设计中有哪些应用

EDA技术也是高度发达的信息化社会发展的必然趋势,其应用也越来越广泛,主要电子产业包括:通信工业、信息产业、半导体工业、电子零组件工业、消费性电子工业、光电及仪表工业等行业,...

2019-02-18 标签:电路设计eda技术集成电路技术 210

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